Quá trình mổ xẻ HTC One M9

HTC One M9 đã ra mắt được hơn một tháng và giờ là lúc người dùng có thể xem “nội thất” bên trong của siêu phẩm này như thế nào. HTC sử dụng rất nhiều keo dán để kết dính bo mạch chủ và các bộ phận khác nên rất khó để tháo lắp và sửa chữa. Nó khá giống với One M8 vì thiết kế của hai phiên bản không khác nhau là bao. iFixit, nhóm thực hiện mở One M9 chỉ chấm 2/10 điểm cho mức độ dễ sửa chữa của máy. 


Mở nắp ở đỉnh máy, chúng ta dễ dàng nhận thấy hai ốc vít nhỏ.



Keo dính nắp ở đỉnh không quá khó để cậy ra, trong khi việc tháo ốc vít được tiến hành khá dễ.



Việc tháo vỏ ngoài của One M9 cũng diễn ra thuận tiện mà không phải nung nhiệt như các phiên bản trước. Tuy nhiên, các khớp của máy hơi cứng.



Máy được nhóm kĩ thuật iFixit mở ra từ từ để tránh trường hợp gây đứt cáp nối.



Chúng ta đã thấy “nội thất” bên trong của One M9, nhìn chung trông gần giống One M8.



HTC sử dụng ít tấm che bo mạch hơn trên One M9. Dưới đây, hình đầu tiên là M9 và hình sau là M8 để tiện cho người dùng so sánh. Chi tiết camera giữa hai model cũng khác nhau trong cách bố trí.



One M8 sử dụng nhiều tấm che trông không bắt mắt cho lắm.



Các tấm che bo mạch chủ được cẩn thận mở ra.



Đến đoạn này, chúng ta mới thấy HTC dùng rất nhiều keo dán bên trong.



Keo được dùng dán bo mạch chính, pin và cục rung nhằm tăng độ chắc chắn nhưng gây khó cho thợ sửa. Cục rung còn được dán vào vỏ máy và hàn với bo mạch.



Đây là các con chip, màu chữ tương ứng với từng vị trí được khoanh ô trong hình vẽ:

• Samsung K3RG3G30MM-MGCH 3 GB LPDDR4 RAM + Qualcomm Snapdragon 810 octa-core CPU
• Samsung KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC NAND flash
• Qualcomm PM8994 PMIC
• Broadcom BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.1
• Qualcomm WTR3925 28 nm RF transceiver
• Avago ACPM-7800 multimode, multiband power amplifier module
• Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 transmitter

Để tháo pin, thợ sửa phải gỡ bo mạch chủ ra trước. Điều khó khăn nữa là ngay thỏi pin cũng được gắn thêm một lớp keo nữa nên “hơi vất vả”.



HTC sử dụng công nghệ lithium-ion nên pin nhanh “xuống cấp” sau nhiều lần sạc và cần được thay thế. Nhưng với cách bố trí “kín đáo” như thế này thì thật không hợp lý cho lắm.




Pin trên One M9 được tháo ra là loại 10,87 Whr (One M8 là 9,88 Whr, One M7 8,74 Whr và iPhone 6 Plus 11,1 Whr).



Theo đánh giá của AnandTech, tuổi thọ pin trên One M9 thua cả M8 dù HTC đã rất nỗ lực cải thiện chi tiết này. Trên thực tế, M9 hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 2.0 nhưng củ sạc đi kèm chỉ có công suất 5V, 1,5A nên tốc độ sạc chưa đạt như kì vọng.





Tiến hành tháo bo mạch camera. Chúng được giữ bởi ốc vít và dán keo.



Camera sau được tháo rời ra.



Camera 20 MP trên One M9 có lớp bảo vệ bằng sapphire nên “không dễ” bị trầy xước như của One M8.






Đến công đoạn tháo loa của M9. Hình đầu là bo mạch của loa ngoài.



Đây là loa BooomSound.



Còn đây là bo mạch I/O, trên đó có gắn jack tai nghe 3,5 mm, Microphone và công Micro-USB.



Màn hình One M9 được dán chặt với tấm nền nên phải dùng túi nhiệt để nung nóng trước. Bạn cũng cẩn thận để tránh làm ảnh hưởng tới chất lượng màn hình LCD.



Cẩn thận gỡ màn hình ra khỏi máy.



Mặt sau màn hình có khá nhiều chữ viết “bí mật” mà theo tham khảo của iFixit thì đó có thể là những đánh dấu sau quá trình kiểm tra chất lượng.



Các chi tiết trên bo mạch camera sau khi đã tháo ra:

• NXP 47803 NFC controller
• Qualcomm QFE2550 antenna tuner (Ăng ten bắt sóng)
• Maxim Integrated MAXQ614 16-bit microcontroller + infrared module (vi điều khiển và Module hồng ngoại).

Thông số của cụm camera trước 4 MP UltralPixel vẫn giữ nguyên như camera sau One M8 nhưng được thiết kế nhỏ gọn hơn.



Màn hình One M9 được tách rời. Ô màu đỏ là vị trí của bộ điều khiển màn hình Synaptics S3351B.



Hình dưới là tất cả các chi tiết bên trong của One M9.



Một số đánh giá về cách bố trí bên trong On M9:

• Pin được được đặt dưới bo mạch chủ và gắn chặt vào máy nên rất khó thay thế.
• Màn hình cũng là một bộ phận khó sửa chữa nhất.
• Nhiều keo dính đồng nghĩa với khó tháo lắp và thậm chí có thể làm hỏng một số bộ phận trong quá trình tháo ra để sửa chữa, thay thế.
• Vẫn có một điểm cộng là các tấm dán bo mạch trên M9 ít hơn nhiều so với M8 nên dễ dàng để tiếp cận một số thành phần.

HTCViet
Theo iFixit